Mushkin Black Ascent 4GB PC2-8500 CL5 Kit (DDR2-1066) (996619)

Erscheinungsbild


Überrascht erreicht die Redaktion eine weiße Holzkiste mit Mushkin-Logo auf der Vorderseite. Ein Aufkleber mit der Seriennummer zur Identifikation des Inhalts verhindert ein Aufklappen. Neben der Produktnummer 996619 finden sich somit alle Spezifikationen auf dem Label, welches dann erneut auf den Speicherriegeln im Inneren der Box zu finden ist. Ein Schmunzeln ließ sich aufgrund des Aufdrucks nicht vermeiden: "Warranty void if removed", warnt der Kleber. Nur wie soll die Box geöffnet werden, ohne den Aufkleber zu beschädigen oder zu entfernen?


Natürlich kann dieser Aufkleber entfernt werden, eine Garantie erlischt nur dann, wenn der Aufkleber auf den Heatspreadern entfernt wird oder die Module anderweitig unsachgemäß verwendet werden. Die Black Ascent Reihe zeichnet sich vorrangig durch die massiven Heatspreader aus, die den Riegeln ein auffällig hohes Gewicht verleihen. Nicht nur höher, auch breiter als herkömmliche Heatspreader sind diese Black Ascent Hitzeleiter. Diesem Sachverhalt muss auch bei der Anschaffung Rechnung getragen werden. Im Besonderen die Breite kann auf vielen Mainboards zu Inkompatibilitäten führen, sofern die Speicherbänke direkt nebeneinanderliegen, oder, wenn vier Speichermodule eingebaut werden sollen, die Abstände einfach zu gering sind. Das lässt sich einfach überprüfen: Zwischen zwei benachbarten Slots auf dem Mainboard muss etwa 2mm Freiraum vorhanden sein.


"eVCI" benennt Mushkin die Technik in dem schwarzen Aluminiumteil der Heatspreader. Die Module sind nicht einfach aufgrund größeren Wandstärken dicker, auf beiden Seiten über den Chips findet sich eine Komposition aus Kupfer und Aluminium. In den Kupferkammern mit eingelassener Flüssigkeit (Vapor Chamber, Wasser bei Unterdruck) wird das Kühlmittel bei steigender Temperatur vaporisiert (gasförmig), verteilt sich flächig und kondensiert letztendlich an den an den Wänden wonach der Kreislauf erneut beginnt.


Download Tech-Sheet (Allgemeines Datenblatt zu eVCI, nicht für das hier getestete Kit! Bitte beachten.)


Der Vorteil liegt darin begründet, dass der Kreislauf flächenhaft erfolgt, und somit die Kühlung auf geringem Raum verbessert werden kann. Eine gleichmäßige Verteilung der Abwärme auf den gesamten Kontaktbereich des Kühlmittels mit der Fläche (hier Heatspreaderaußenseite) findet statt. Dieses Prinzip ist so beispielsweise auch in Kühlern von Sapphire-Grafikkarten zu finden und kommt immer dann zum Einsatz, wenn begrenzte Platzverhältnisse den Einsatz von herkömmlichen Heatpipes nicht erlauben. Einfach gedacht, kann man sich eine Vapor-Chamber oder hier eVCI genannt, als eine "Flächenheatpipe" vorstellen.

Das Entfernen der Heatspreader war uns leider nicht möglich ohne Gefahr zu laufen, die eVCI zu beschädigen, ein Blick darauf und auf die verwendeten "Handselektierten Chips" bleibt uns daher verwehrt. Wie gut sich die Speicher in der Praxis schlagen und wie weit das "Garantierte Overglockingpotential" (siehe Rückseite der Box) vorhanden ist, prüfen wir auf den folgenden Seiten.