Lieferumfang & Erscheinungsbild


Eine quadratische optisch ansprechende Kartonhülle verbirgt die Blisterverpackung, in denen sich die beiden Module befinden. Auf der Rückseite wird von Hand der Inhalt mit Klebepunkten markiert. Geöffnet fallen dem Kunden die Module in einem stabilen Blister in die Hände. Neben einem kurzen Beiblatt mit Anwendungshinweisen findet sich erwartungsgemäß keine weitere Dreingabe.


Die Qualität der Heatspreader ist auf hohem Niveau und umschließt die Module mit schwarzem PCB sicher und fest. Sofort springen natürlich die Übergröße und der Windtunnel für die Heatpipe-Kühlung ins Auge.


Das Kühlsystem nennt GeIL "Maximized Thermal Conduction & Dissipation", kurz "MTCD", was übersetzt eine maximierte Wärmeverteilung und -ableitung bedeutet. Folgende Grafik der Webseite des Herstellers entnommen, verdeutlich das Prinzip:


Die entstehende Abwärme der ICs wird auf den kühleren Heatspreader übertragen, diese erwärmen sich und geben ihre Wärme wiederum an die Umgebung und die Heatpipe im Inneren ab, welche durch den Luftzug umliegender Lüfter oder des Gehäuseluftstroms die Wärmeabgabe unterstützt. Wir können die Funktion des Prinzips bejahen: Die Heatpipes respektive die Lamellen wurden sehr heiß, während die Heatspreader an sich selbst bei erhöhter Spannung und während Last erstaunlich kühl blieben. Im Vergleich zu anderen Speicherkits blieben die Heatspreader der GeIL-Module direkt über den ICs deutlich kühler als die der Mitbewerber mit Standardheatspreadern. Wir können vom technischen Aspekt für dieses Kühlprinzip ein Kompliment aussprechen. Weitere Informationen zur MTCD-Kühlung finden sich unter diesem Link.

Ein Blick auf die verbauten Speicherchips blieb unserer Redaktion leider verwehrt - die Heatspreader waren nicht zu lösen, ohne Gefahr zu laufen, die Module zu beschädigen. Nach dieser optischen und technischen Vorspeise gehen wir zur Leistungsbetrachtung über.